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　　一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部-…▼★•…，以向上向外排出热量，这样设计▲▲◇▪，不仅是出于人性化考虑☆○•▽-，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受◁●，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后○▷◁，自然上升，由顶部排气口风扇排出●▷，以起到事半功倍的散热效果。

　　实际上真人百家乐网址▲△，造成这一差异的原因很简单•●，那就是平台发热量，对于采用MODT平台（Mobile on DeskTop的缩写▷…•，指的是在桌面平台上使用移动平台）的一体机来说，其平台发热量与笔记本并无太大区别，CPU和显卡均采用移动芯片，所以，沿用笔记本散热设计可简化结构，缩减一体机的重量和尺寸•★。相反□★●◁，对于最求性能的一体机，虽然显卡大都集成化设计，但处理器性能可完全与传统台式电脑抗衡，四核CPU加上高端显卡这样的高发热量部件，其整体发热量甚至超过200W★☆▽■，这已经超出了笔记本散热设计的上限◁•-，在这种情况下，引入更多的风扇和更大的散热器，以获得更好的散热效果就成为一种必然▼-△•▼◆。因此，一体机的散热结构是师从笔记本，但同时也把笔记本和台式机结构进行了结合，做出了很多优化和改进。

　　在不少一体机中，我们都可以看到其在硬盘边上特意增加了一个风扇，以对硬盘进行辅助散热，在笔记本中并未被重点照顾的硬盘◇●▽•=，在一体机中怎么就享受如此高规格的待遇呢？答案的重点是因为硬盘的有所不同。对于笔记本来说，其使用的是2.5英寸的硬盘◆△=◇▽▷，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盘还是常常背负烘烤腕托、影响使用感受的罪名◆☆◆。相对来说○◆★■☆○，一体机比笔记本更有空间优势▲■▪▽▪•，有足够的安装硬盘的位置，加之台式机的3.5英寸硬盘性能较之笔记本2◁▪.5英寸硬盘提高不少，价格上也便宜不少。在这种情况下，绝大多数一体机采用3.5英寸硬盘，可3◆△□=▷◁.5英寸硬盘的功耗甚至可高达10多瓦，在一体机总体比传统台式机结构紧凑的情况下，很难依靠自由散热抱持低温和稳定。因此，硬盘就成为一体机散热重点照顾部件之一，一体机不得不专门为硬盘增加散热风扇。

　　在某些 一体机电脑 机身内部的金属护盖上，如联想IdeaCentre B3，可以看到一个涡轮风扇□●○◁，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个●◆■•“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察☆★，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但○▲★▼，这并不是这一风扇最主要的用途☆◆◆-■▼。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，IdeaCentre B3采用了模块化设计，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来▼□★◇，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性真人百家乐网址，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外▷◇★☆◁☆。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似▲△■=“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用-◇=，是整机设计的精髓。

　　摘要：一体机电脑散热怎么样▽○…-=▲？电脑的散热问题一直备受关注★-，当然一体电脑也不例外。大家都知道一体电脑是all in one的形式，那么散热问题对于一体电脑来说恐怕还要比一般的台式机和笔记本要重要的多○★◁。接下来△◆▼▽…，小编就具体谈一下一体电脑的散热问题。

　　部分一体机的散热上，有笔记本散热设计的影子，如轻薄的联想IdeaCentre A3系列▽★，其主机部分（这个一体机主机和屏是分离的，做成了底座样式）与传统的笔记本设计非常相似=■--○，紧凑的空间，一体化结构设计，甚至在热管和风扇形态上都深深印着笔记本设计的烙印=•◁☆◆▲。但对于最求性能的一体机，如联想IdeaCentre B5系列中，我们就可以看到其散热设计方面与笔记本有很大的区别，巨大的散热片△•…▼▲，数量众多的风扇，这样的布局结构，更像是为台式机做的散热设计。

　　说起散热，不少人都觉得风扇越多，功率越大，转速越高★□☆，那散热效果才出色，这种认识是错误的•□…，且不说风扇的增加对整机功耗▲☆，安装位置等方面的影响▲□-◇-•，单说巨大的噪音，就会令使用者难于接受。因此，一个优秀散热方案，不仅仅是多加两个风扇了事，还要考虑到整机的具体情况，兼顾散热▷•★-，噪音，耗电□★，安装等诸多因素，才能达到最佳效果★••…，正因为如此，我们在 一体机电脑 的散热设计上，才会看到了如此多的“奇特◁◁△★△”之处，而这些“奇特”之处◆=■▲，无一不是针对一体机的特殊情况，进行针对性设计的产物，这正是量身定制，优化设计的精髓。

　　空气动力辅助散热的道理很简单••◇，但为什么有些一体机采用风扇分散式的设计进行多处“排气▽△★△▷”呢▪□▲…▪•？例如苹果iMac就是采用的是分散散热设计，在主要发热部件的附近设置散热器和风扇，就近…○▽□“排气”，这样的设计，能够极大的缩短热管的长度▽……▼，这样，主要发热部件的热量能够及时的传导到散热器中上，并由散热风扇迅速的将热量排放出来，这就减小了热管的热阻导致主要发热部件的热量无法迅速传递，从而温度升高，稳定性变差等问题。尤其适合于高性能、高功耗的机型。但这样的设计，喜忧参半，如果，设计功力不够，为了就近设置散热器与风扇，其风扇与散热器往往会设置在一体机底部。这样，其热量难于迅速排出机外…△◁▼，热空气会加热机内的其他部件，令整机温度偏高▽▼-。